【概念细分】上海合晶(688584)新归类于芯片概念-半导体硅片细分方向。
芯片概念-半导体硅片细分方向指的是：半导体硅片是半导体器件的核心基底材料，以纯度 99.99% 以上的高纯度多晶硅为原料，经单晶拉制、切片、研磨、化学机械抛光等精密工艺制成。其主要用于制造 CPU、存储芯片、功率器件等各类半导体芯片，是半导体产业链上游关键基础材料，直接决定芯片性能与良率，被誉为 “半导体产业的基石”。
根据上海合晶披露的业务情况，其符合芯片概念-半导体硅片的归类标准，原因如下：
上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。
芯片概念目前有新凯来、盛合晶微、TPU等细分方向，点击进入概念细分界面查看更多。
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