近日,中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)人工智能研究所联合中国人工智能产业发展联盟共同发布《大模型一体机应用研究报告(2025年)》。报告深入剖析系统梳理了大模型一体机的技术演进、产业发展动态与应用实践,深入分析其典型场景、选型策略和落地路径,旨在为企业应用大模型一体机提供全面参考。同时,展望我国大模型一体机技术产业化发展的新趋势,助力构建自主创新、安全高效的智能化生态体系。
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